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通孔板	HDI	FPC柔性线路板
项目	制程能力	项目	制程能力	项目	制程能力
最大层数	40L	最小线宽/线距	0.05/0.05mm	最大板尺寸	2000*240 mm
最大板厚	8.0mm	关键线/公差	0.065/15%	最大层数	10
最小板厚	0.4mm	最小盲孔孔径	0.10mm	最小线宽/线距 (1/4OZ）	0.04mm
最大厚径比	14:01	盲孔承接PAD尺寸	0.23mm	最小线宽/线距 (1/3OZ）	0.05mm
最大铜厚	10OZ	PTH & 盲孔大小	0.20mm	最小线宽/线距 (1/2OZ)	0.055mm
最大工作板尺寸	2000x610mm	PTH PAD 尺寸	0.35mm	最小过孔	0.15mm
最薄4层板	0.33mm	盲孔厚径比	1:01	最小过孔焊盘	0.25mm
最小机械孔/焊盘	0.15/0.35mm	HDI 阶数	3+N+3	最小激光孔	0.10mm
钻孔精度	+/-0.025mm	最薄8层板厚度	0.8mm	最小激光孔焊盘	0.25mm
PTH孔径公差	+/-0.03m	最小焊盘单边开窗	0.038mm	覆盖膜对位公差	0.15mm
最小线宽/线距	0.065/0.065mm	最小绿油桥	0.065mm	外型公差	0.05mm
表面处理	ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag	最小CSP/BGA间距	/	最小冲槽孔宽度	0.60mm
阻抗控制公差%	± 5	Pitch公差	± 0.05mm
表面处理	ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink	软硬结合(Yes/No)	Yes
Air Gap 能力(Yes/No)	Yes
表面处理	ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)

成品组装质量控制

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审，并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

PCBA电子产品加工生产周期

对于小批量PCBA电子产品加工的生产，一般只需要3-5天，快速打样让客户第一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的PCB制造生产，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。

PCBA电子产品加工价格

一般来说，PCBA电子产品加工初期会进行PCB打样，这时需要收取一定工程费和测试费，但是对于客户首单打样，我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格，按照梯级批量大小计算总价格。具体根据客户PCBA板的设计方案而定。

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